隨著AI PC 概念的興起,尤其是該概念在「CES(國際消費類電⼦產品展覽會)2024」上獲得各⽅矚⽬,「AI PC 將是PC ⾏業的拐點」的觀點也得到了傳播。與PC⾏業息息相關的客⼾計算業務是英特爾當前最⼤的收入來源,AI PC ⾃然離不開英特爾(Intel)的助⼒。
英特爾似乎亦立下這樣⼀個⽬標:到2025 年,酷睿Ultra 處理器要在超過億台設備中注入AI 能⼒。英特爾CEO 派特·基辛格在CES 上表⽰:「將AI 負載的執⾏能⼒直接放進PC 中,我相信這會改變使⽤者介⾯。這會是新的設備形態。」
有分析認為,基於AI技術的發展,AI PC的崛起將很快實現。雖然無法很明確地給出「AI PC的殺⼿級應⽤究竟是什麼」這⼀問題的答案,但殺⼿級應⽤必然在路上,或在某些細分市場它已經存在;開發者也已在⾏動中,⽽且這個⽣態還將繼續發展起碼10年。
有別于蘋果、英偉達、AMD 等將芯片代⼯交給台積電的代⼯模式,多年來英特爾堅持著IDM 模式,該模式下英特爾⼀⼿包攬下⾃家芯片的設計、製造和封測,全產業鏈⾃⼰⼀肩扛。基於這種模式,英特爾制定了名為「tick-tock 」⽣產模式:以兩年為⼀個單位,「tick 年」聚焦芯片製造,提升制程;「tock 年」側重芯片設計,更新架構。
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憑藉這套戰略,英特爾曾經獲得了接近壟斷的市場地位。然⽽,從2014年起,tick-tock 鐘擺出了問題:這⼀年,英特爾雖然14nm ⼯藝實現量產,但距離22nm量產已經相隔了近兩年半;等到10nm ⼯藝量產,則花費了⾜⾜四年。迄今10nm⼯藝已使⽤近三年,7nm ⼯藝還沒有具體的上⾺計劃表。
等到基辛格上任後,他提出了IDM2.0 計劃:⾃家芯片除了⾃家造外,芯片設計部⾨還可以找台積電這樣的代⼯廠⽣產芯片,此外,芯片製造部⾨(Intel Foundry Services,IFS)也要為其他公司代⼯芯片。
在2023年6⽉,英特爾宣佈IFS 部⾨獨立運營。⽽在分拆晶圓廠這件事上,老對⼿AMD 提供了⼀個正⾯案例:2009 年,AMD 將製造業務從⺟公司剝離,與合作夥伴合資成立代⼯廠格羅⽅德。此後,格羅⽅德⼀直為AMD 代⼯芯片,直到2018 年Zen架構發佈,由於格羅⽅德14nm 以下制程難產,AMD 新任CEO蘇姿豐將Zen 2代⼯訂單交給了台積電。⽽後,AMD 在CPU 市場上演絕地反攻,從2019 年年初的全球市場占比不⾜5%,攀升⾄2023年第⼀季度的18%。