隨著AI PC 概念的興起，尤其是該概念在「CES（國際消費類電⼦產品展覽會）2024」上獲得各⽅矚⽬，「AI PC 將是PC ⾏業的拐點」的觀點也得到了傳播。與PC⾏業息息相關的客⼾計算業務是英特爾當前最⼤的收入來源，AI PC ⾃然離不開英特爾（Intel）的助⼒。
英特爾似乎亦立下這樣⼀個⽬標：到2025 年，酷睿Ultra 處理器要在超過億台設備中注入AI 能⼒。英特爾CEO 派特·基辛格在CES 上表⽰：「將AI 負載的執⾏能⼒直接放進PC 中，我相信這會改變使⽤者介⾯。這會是新的設備形態。」
有分析認為，基於AI技術的發展，AI PC的崛起將很快實現。雖然無法很明確地給出「AI PC的殺⼿級應⽤究竟是什麼」這⼀問題的答案，但殺⼿級應⽤必然在路上，或在某些細分市場它已經存在；開發者也已在⾏動中，⽽且這個⽣態還將繼續發展起碼10年。
有別于蘋果、英偉達、AMD 等將芯片代⼯交給台積電的代⼯模式，多年來英特爾堅持著IDM 模式，該模式下英特爾⼀⼿包攬下⾃家芯片的設計、製造和封測，全產業鏈⾃⼰⼀肩扛。基於這種模式，英特爾制定了名為「tick-tock 」⽣產模式：以兩年為⼀個單位，「tick 年」聚焦芯片製造，提升制程；「tock 年」側重芯片設計，更新架構。
憑藉這套戰略，英特爾曾經獲得了接近壟斷的市場地位。然⽽，從2014年起，tick-tock 鐘擺出了問題：這⼀年，英特爾雖然14nm ⼯藝實現量產，但距離22nm量產已經相隔了近兩年半；等到10nm ⼯藝量產，則花費了⾜⾜四年。迄今10nm⼯藝已使⽤近三年，7nm ⼯藝還沒有具體的上⾺計劃表。
等到基辛格上任後，他提出了IDM2.0 計劃：⾃家芯片除了⾃家造外，芯片設計部⾨還可以找台積電這樣的代⼯廠⽣產芯片，此外，芯片製造部⾨（Intel Foundry Services，IFS）也要為其他公司代⼯芯片。
在2023年6⽉，英特爾宣佈IFS 部⾨獨立運營。⽽在分拆晶圓廠這件事上，老對⼿AMD 提供了⼀個正⾯案例：2009 年，AMD 將製造業務從⺟公司剝離，與合作夥伴合資成立代⼯廠格羅⽅德。此後，格羅⽅德⼀直為AMD 代⼯芯片，直到2018 年Zen架構發佈，由於格羅⽅德14nm 以下制程難產，AMD 新任CEO蘇姿豐將Zen 2代⼯訂單交給了台積電。⽽後，AMD 在CPU 市場上演絕地反攻，從2019 年年初的全球市場占比不⾜5%，攀升⾄2023年第⼀季度的18%。
⽽格羅⽅德雖然失去了AMD 的訂單，但靠著給博通、恩智浦等代⼯，如今也成為僅次於台積電和三星的全球第三⼤芯片代⼯廠。AMD 創始⼈桑德斯曾說過，擁有晶圓廠的才是真男⼈。
雖然英特爾依然100%持有芯片製造部⾨，但華爾街分析師普遍認為，組織架構調整是英特爾在「甩包袱」，長期來看，英特爾會與製造部⾨分道揚鑣，成為兩家獨立的公司。
⽬前，英特爾正在歐洲和美國擴產，除亞利桑那州和德克薩斯的兩座晶圓廠外，英特爾在歐洲宣佈的總投資額將近600億歐元。如果沒有⾜夠的內部訂單來填補，新產線很可能帶來巨⼤虧損。因此，逐漸拆分製造部⾨，把股份出售給美國政府及⼤型機構投資⼈，對英特爾來說恐怕並非不可能。
